师资概况

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封尊平 工程师
发布人: 发布时间:2020-02-09 20:30 点击数量:

 

汉族,中共党员。 毕业于华中科技大学电子科学与技术系。在国际知名大型芯片企业台积电TSMC等企业工作多年,历任工程师,主管,高级主管,负责芯片制造工艺,芯片封装等相关工作。分析芯片生产过程的海量数据,提升芯片质量良率,熟悉项目管理,质量管理,注册质量管理六西格玛绿带。现任大数据与物联网学院教师,参与多门课程教学任务。

主讲课程:物联网概论;电子产品制造;SMT技术。

主研方向:电子技术,物联网技术。

联系方式(Email):280423840@qq.com